بلومبرگ: آیفون ۱۷ ایر ۲ میلی‌متر نازک‌تر از آیفون ۱۶ پرو خواهد بود

ضخامت آیفون ۱۷ ایر احتمالاً ۶.۲۵ میلی‌متر خواهد بود.

شناسه خبر: ۴۲۷۸۴۱
بلومبرگ: آیفون 17 ایر 2 میلی‌متر نازک‌تر از آیفون 16 پرو خواهد بود

براساس گزارش‌های قبلی، انتظار می‌رود که در سال 2025 اپل از نسخه باریک‌تر آیفون رونمایی کند؛ به عبارتی شاید سال آینده در کنار آیفون 17، آیفون 17 پرو و ​​آیفون 17 پرو مکس، شاهد آیفون 17 ایر نیز باشیم. اکنون به گفته «مارک گرمن»، خبرنگار بلومبرگ، آیفون 17 ایر احتمالاً دو میلی‌متر از آیفون 16 پرو فعلی نازک‌تر خواهد بود.

براساس گزارش مارک گرمن، آیفون 16 پرو 8.25 میلی‌متر ضخامت دارد، بنابراین اگر آیفون 17 ایر 2 میلی‌متر نازک‌تر شود، ضخامت آن 6.25 میلی‌متر خواهد بود و لقب باریک‌ترین آیفون اپل را خواهد گرفت. برای مقایسه، باریک‌ترین گوشی اپلی که تاکنون دیده‌ایم، آیفون 6 با ضخامت 6.9 میلی‌متر بود. درکل اپل پس از معرفی آیفون X، تقریباً در هر سری کمی به ضخامت گوشی‌هایش اضافه کرد تا فضای بیشتری برای باتری، لنزهای دوربین، سخت‌افزار فیس آی‌دی و موارد دیگر فراهم کند.

باریک‌ترین گوشی اپل ظاهراً آیفون 17 ایر خواهد بود

طبق گزارش‌های مختلف، آیفون 17 ایر احتمالاً به تراشه مودم 5G طراحی‌شده توسط اپل مجهز خواهد بود که کوچک‌تر از تراشه‌های مودم 5G کوالکام است. مارک گرمن می‌گوید که کوپرتینویی‌ها روی یکپارچه‌تر کردن این تراشه مودم با سایر اجزای طراحی‌شده توسط اپل تمرکز کرده‌اند تا در فضای آیفون صرفه‌جویی کنند؛ درواقع همین صرفه‌جویی در فضا به این شرکت اجازه می‌دهد تا آیفون 17 جدید را بدون کاهش ظرفیت باتری یا تغییر نمایشگر تولید کند.

آیفون 17 ایر یکی از سه دستگاهی خواهد بود که قرار است در سال 2025 تراشه مودم سفارشی اپل را دریافت کند؛ پیش از آیفون 17 ایر، احتمالاً آیفون SE 4 و آیپد ارزان‌قیمت در اوایل سال 2025 با این مودم روانه بازار شوند. همچنین انتظار می‌رود آیفون 17 ایر دارای صفحه‌نمایش حدوداً 6.6 اینچی باشد و همچنین دوربین پشتی تک لنز داشته باشد.

به گفته مارک گرمن، همانطور که اپل طراحی تراشه مودم خود را بهبود می‌بخشد، می‌خواهد فضای سخت‌افزاری بیشتری داشته باشد تا روی طراحی‌های جدید گوشی‌هایش مانند یک آیفون تاشو کار کند. این شرکت قصد دارد مودم‌های کوالکام را در یک دوره سه ساله از محصولاتش حذف کند. در نهایت، اپل ظاهراً می‌خواهد تمام بخش‌های پردازنده، مودم، تراشه وای‌فای و سایر بخش‌ها را روی یک سیستم ارائه دهد.

منبع : دیجیاتو
نظرات
پربازدیدترین خبرها